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  • 公司2021年度土壤◕☁·•、地下水檢測

    釋出時間•·:2021-07-27   點選次數•·:182

  • 公司2020年度土壤◕☁·•、地下水檢測

    釋出時間•·:2020-11-18   點選次數•·:231

  • 公司2019年度土壤◕☁·•、地下水檢測報告

    泰州友潤電子科技股份有限公司2019年度地下水◕☁·•、土壤監測報告友潤電子土壤地下水監測報告2019年度.pdf
    釋出時間•·:2019-12-26   點選次數•·:384

  • 泰州麒潤電子有限公司年產5000噸銅帶專案 竣工環境保護驗收監測報告全本公示

    泰州麒潤電子驗收檢測報告.docx全本公示.doc
    釋出時間•·:2019-08-08   點選次數•·:505

  • 泰州友潤電子科技股份有限公司2018年度土壤和地下水檢測

    友潤土壤地下水檢測報告(12.27).pdf
    釋出時間•·:2018-12-27   點選次數•·:610

  • 我國引線框架產業現狀及前景分析

    我國引線框架工業現狀及遠景剖析引線框架◕☁·•、金絲均歸於半導體/微電子封裝專用材料▩☁╃,在半導體封裝程序起著重要的效果₪✘◕↟·。微電子或半導體封裝▩☁╃,直觀上就是將出產出來的晶片封裝起來▩☁╃,為晶片的正常作業供給能量◕☁·•、控制訊號▩☁╃,並供給散熱及維護功用₪✘◕↟·。引線框架是一種用
    釋出時間•·:2017-09-21   點選次數•·:2530

  • 引線框架發展趨勢

    銅合金引線結構材料特性引線結構用銅合金大致分為銅一鐵系◕☁·•、銅一鎳-矽系◕☁·•、銅一鉻系◕☁·•、銅一鎳一錫系(JK--2合金)等▩☁╃,三元◕☁·•、四元等多元系銅合金可以獲得比傳統二元合金更優的功用▩☁╃,更低的本錢▩☁╃,銅一鐵系合金的商標Z多▩☁╃,具有較好的機械強度▩☁╃,抗應力鬆懈特
    釋出時間•·:2017-09-20   點選次數•·:2222

  • 引線框架在高溫中實驗

    引線框架在250℃烘烤5分鐘並在270℃處理1小時▩☁╃,進行可焊性試驗₪✘◕↟·。引線框架的引線折彎之後▩☁╃,引線框架放在175℃下處理1小時▩☁╃,隨後在95℃的蒸汽中老化8小時₪✘◕↟·。用直徑為1mil的金絲進行焊線連線試驗₪✘◕↟·。給安裝在焊盤上的晶片和給內引線加焊接功率9
    釋出時間•·:2017-04-06   點選次數•·:2200

  • 引線框架50有在金屬應用

    引線框架50有在金屬襯底51上用Ni或Ni合金形成的保護層52₪✘◕↟·。保護層52上用Pd或Pd合金形成的中間層53;中間層53上用Au或Au合金區域性形成的厚度薄的電鍍層54₪✘◕↟·。從圖8中能看到中間層53上的電鍍區54的位置₪✘◕↟·。這裡▩☁╃,電鍍區的厚度為12個
    釋出時間•·:2017-04-05   點選次數•·:2212

  • 引線框架及其製造

    提供一種引線框架及其製造方法₪✘◕↟·。以提高可焊性▩☁╃,焊線連線強度▩☁╃,半導體封裝中與樹脂的粘接力和對Pd鍍層的保護作用₪✘◕↟·。用按本發明的引線框架製造方法能實現上述目的▩☁╃,方法包括金屬襯底
    釋出時間•·:2017-04-05   點選次數•·:2164

  • 電鍍前進行預處理

    引線框架20的製造中▩☁╃,電鍍前進行預處理₪✘◕↟·。但是▩☁╃,在金屬襯底21的表面的缺陷處▩☁╃,由於缺陷區域的能級比無缺陷的其它區域的能級高▩☁╃,因此▩☁╃,用於形成Ni鍍層的Ni電鍍速度在缺陷區中比其它無缺陷區中要快▩☁╃,由於與其它區域的粘接性降低而造成鍍層表面粗糙₪✘◕↟·。特別
    釋出時間•·:2017-04-01   點選次數•·:2000

  • 線框架及其電鍍方法

    線框架及其電鍍方法專利名稱引線框架及其電鍍方法技術領域本發明涉及用於半導體封裝的引線框架和引線框架的電鍍方法▩☁╃,特別涉及在金屬襯底上有改進的Z外鍍層的預鍍引線框架和引線框架的電鍍方法₪✘◕↟·。引線框架與
    釋出時間•·:2017-04-01   點選次數•·:2983

  • 國內封裝企業

    國內封裝企業對蝕刻框架的配套要求迅速擴張蝕刻引線框架在國內剛起步▩☁╃,基本被國外公司壟斷₪✘◕↟·。可喜的是在2009年▩☁╃,國內誕生了首家引線框架企業嘗試在高密度蝕刻框架研發和產業化方面進行探索₪✘◕↟·。寧波康強電子股份有限公司在國家大力振興與推動友潤電子積體電路
    釋出時間•·:2017-03-30   點選次數•·:1931

  • 內資引線框架企業

    主要的內資引線框架企業•·:主要內資引線框架企業為配合國內封測市場的快速擴張▩☁╃,近年來引線框架企業都進行較大規模投資▩☁╃,進行技改擴產及產品升級₪✘◕↟·。衝壓引線框架方面▩☁╃,由寧波康強電子股份有限公司投資一億多元
    釋出時間•·:2017-03-30   點選次數•·:3080

  • 引線框架作為積體電路的晶片載體

    引線框架作為積體電路的晶片載體▩☁╃,是一種藉助於鍵合材料(金絲◕☁·•、鋁絲◕☁·•、銅絲)實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連線▩☁╃,形成電氣迴路的關鍵結構件▩☁╃,它起到了和外部導線連線的橋樑作用▩☁╃,絕大部分的半導體整合塊中都需要使用引線框架▩☁╃,是電子資訊產業中重要的
    釋出時間•·:2017-03-30   點選次數•·:2135

  • 友潤電子引線框架功能與分類

    友潤電子引線框架功能與分類(1)友潤電子引線框架功能與分類引線框架根據應用於不同的半導體▩☁╃,可以分為應用於積體電路的引線框架和應用於分立器件的引線框架兩大類₪✘◕↟·。這兩大類半導體所採用的後繼封裝方式各
    釋出時間•·:2017-03-21   點選次數•·:2388

  • 近年來分地區引線框架生產商收入排名東南亞日本中國臺灣韓國中國(含香港)

    近年來分地區引線框架生產商收入排名東南亞日本中國臺灣韓國中國(含香港)1◕☁·•、日本住友金屬1◕☁·•、日本三井高科1◕☁·•、日本住友金屬1◕☁·•、韓國三星技術1◕☁·•、臺灣順德工業礦業公司技股份公司礦業公司有限公司股份有限
    釋出時間•·:2017-02-15   點選次數•·:4820

  • 國內引線框架發展現狀

    國內引線框架發展現狀國內引線框企業在國際市場中的地位SEMI統計的2012年及2013年全球引線框架市場分佈情況₪✘◕↟·。從表中可看出▩☁╃,2013年▩☁╃,世界引線框架生產廠家市場供應格局沒有發生大的變化▩☁╃,仍以日韓及中國臺灣等外資企業為主▩☁╃,但國內企業在國際
    釋出時間•·:2017-02-03   點選次數•·:2676

  • 電子半導體封裝業整體水平

    電子半導體封裝業整體水平和全球主流技術還存在一定的差距▩☁╃,主要積體電路封裝技術還處於表面貼裝階段水平▩☁╃,國內本土積體電路封裝測試企業主要採用的封裝形式是DIP◕☁·•、SOP◕☁·•、PLCC以及QFP等傳統技術▩☁╃,產品大都屬於中低檔類▩☁╃,附加值較高的BGA◕☁·•、FC
    釋出時間•·:2017-01-30   點選次數•·:1828

  • 半導體分離器件引線框架

    我國的半導體分立器材工業已經在國際商場佔有無足輕重的位置並保持著繼續◕☁·•、迅速◕☁·•、安穩的開展₪✘◕↟·。跟著電子整機◕☁·•、消費類電子商品等商場的繼續升溫▩☁╃,半導體分立器材仍有很大的開展空間▩☁╃,因而▩☁╃,有關SIC基◕☁·•、GSN基以及封裝等新技能新工藝的開展▩☁╃,新式分立器材在
    釋出時間•·:2016-08-11   點選次數•·:2461

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