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引線框架發展未來

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引線框架發展未來

釋出日期▩·☁▩↟:2016-06-12 11:29 來源▩·☁▩↟:http://www.hnqslxs.com 點選▩·☁▩↟:

我國引線結構工業現狀及前景分析【圖】
2015年07月20日 13:28字號:T|T
    引線結構◕│↟、金絲均歸於半導體/微電子封裝專用資料│↟│☁,在半導體封裝程序起著首要的作用·✘│╃。微電子或半導體封裝│↟│☁,直觀上即是將出產出來的晶片封裝起來│↟│☁,為晶片的正常工作供應能量◕│↟、操控訊號│↟│☁,並供應散熱及保護功用·✘│╃。
    引線結構是一種用來作為積體電路晶片載體│↟│☁,並藉助於鍵合絲使晶片內部電路引出端(鍵合點)透過內引線完成與外引線的電氣聯接│↟│☁,構成電氣迴路的關鍵結構件·✘│╃。在半導體中│↟│☁,引線結構首要起安靖晶片◕│↟、傳導訊號◕│↟、傳輸熱量的作用│↟│☁,需求在強度◕│↟、曲折◕│↟、導電性◕│↟、導熱性◕│↟、耐熱性◕│↟、熱匹配◕│↟、耐腐蝕◕│↟、步進性◕│↟、共面形◕│↟、應力開釋等方面抵達較高的規範·✘│╃。
    (1)我國引線結構功用與分類
    引線結構的首要功用是為晶片供應機械支援的載體│↟│☁,並作為導電介質表裡聯接晶片電路而構成電訊號通路│↟│☁,以及與封裝外殼一起向外宣告晶片工作時發作熱量的散熱通路·✘│╃。
    內容選自工業資訊網釋出的《2015-2020年我國引線結構工作商場翻開動態及出資戰略主張陳述》
    引線結構在半導體封裝中的運用及方位
 
資料來歷▩·☁▩↟:我國工業資訊網資料中心拾掇
    引線結構根據運用於不一樣的半導體│↟│☁,可以分為運用於積體電路的引線結構和運用於分立器件的引線結構兩大類·✘│╃。這兩大類半導體所選用的後繼封裝辦法各不相同│↟│☁,品種繁多·✘│╃。不一樣的封裝辦法就需求不一樣的引線結構│↟│☁,因此│↟│☁,通常以半導體的封裝辦法來對引線結構進行命名·✘│╃。積體電路運用廣泛且翻開活絡│↟│☁,現在有DIP◕│↟、SOP◕│↟、QFP◕│↟、BGA◕│↟、CSP 等多種封裝辦法;分立器件首要是各種電晶體│↟│☁,封裝上大都選用TO◕│↟、SOT 這兩種封裝辦法·✘│╃。
引線結構分類列表
分類規範 型別 封裝辦法
根據運用半導體型別 積體電路引線結構 DIP
SOP
QFP
BGA
CSP
分立器件引線結構 TO
SOT
資料來歷▩·☁▩↟:我國工業資訊網資料中心拾掇
    (2)我國引線結構工作有關政策
    2012 年2 月│↟│☁,國家工業和資訊化部發布的《積體電路工業“十二五”翻開方案》中提出│↟│☁,要加強12 英寸矽片◕│↟、SOI◕│↟、引線結構◕│↟、光刻膠等關鍵資料的研發與工業化│↟│☁,支援國產積體電路關鍵裝置和儀器◕│↟、原資料在出產線上方案運用·✘│╃。
引線結構工作有關規範
規範編號 規範稱謂 釋出有些 實施日期 情況
GB/T 14112-1993 半導體積體電路 塑膠雙列封裝衝制型引線結構規範 國家技術監督局 1993-08-01 現行
GB/T 15876-1995 塑膠四面引線扁平封裝引線結構規範 國家技術監督局 1996-08-01 現行
GB/T 15877-1995 蝕刻型雙列封裝引線結構規範 國家技術監督局 1996-08-01 現行
GB/T15877-2013 半導體積體電路 蝕刻型雙列封裝引線結構規範 國家質量監督查驗檢疫. 2014-08-15 行將實施
GB/T 15878-1995 小外形封裝引線結構規範 國家技術監督局 1996-08-01 現行
GB/T 16525-1996 塑膠有引線片式載體封裝引線結構規範 國家技術監督局 1997-05-01 現行
GB/T 20254.1-2006 引線結構用銅及銅合金帶材 第1有些▩·☁▩↟:平帶 國家質量監督查驗檢疫. 2006-10-01 現行
GB/T 20254.2-2006 引線結構用銅及銅合金帶材 第2有些▩·☁▩↟:U型帶 國家質量監督查驗檢疫. 2006-10-01 現行
YB/T 100-1997 積體電路引線結構用4J42K合金冷軋帶材 冶金工業部 1997-07-01 現行
YB/T 4215-2010 二極體用冷軋鋼帶 工業和資訊化部 2011-03-01 現行
資料來歷▩·☁▩↟:我國工業資訊網資料中心拾掇
    (3)我國引線結構工業鏈分析
    引線結構工作的上游工作首要為銅合金帶加工工作│↟│☁,引線結構工作的輕賤工作為半導體封裝測驗工作·✘│╃。
引線結構工作工業鏈簡圖
 
資料來歷▩·☁▩↟:我國工業資訊網資料中心拾掇
    (4)我國引線結構工業格式
    這些年│↟│☁,我國引線結構工作中僅有2 家公司在全球的商場比例排行進入前20 位│↟│☁,這兩家公司分別為寧波華龍和康強電子·✘│╃。由於國內半導體封裝公司翻開速度快於上游半導體封裝用資料引線結構出產公司的翻開速度│↟│☁,構成國內引線結構產品求過於供│↟│☁,這一局勢推動半導體封裝資料引線結構出產公司不斷的進行擴產和技術立異·✘│╃。
    跟著國內的引線結構出產公司方案不斷擴大│↟│☁,產品出產技術不斷立異│↟│☁,將逐步代替國內進口引線結構的商場比例·✘│╃。2014年│↟│☁,我國封裝資料供貨商也開始參與國際封裝資料商場比賽部隊·✘│╃。
這些年分割槽域引線結構出產商收入排行
東南亞 日本 我國臺灣 韓國 我國(含香港)
1◕│↟、日本住友金屬 1◕│↟、日本三井高科 1◕│↟、日本住友金屬 1◕│↟、韓國三星技術 1◕│↟、臺灣順德工業
礦業公司 技股份公司 礦業公司 有限公司 股份有限公司
2◕│↟、日本新光電氣工業公司 2◕│↟、日本日立電線有限公司 2◕│↟、臺灣復盛股份有限公司 2◕│↟、韓國Flec 公司 2◕│↟、香港搶先半導體物料科技
3◕│↟、日本三井高科技股份公司 3◕│↟、日本住友金屬礦業公司 3◕│↟、日本新光電氣工業公司 3◕│↟、韓國豐山微電子有限公司 3◕│↟、日本三井高科技股份公司
4◕│↟、日本日立電線有限公司 4◕│↟、大日本列印公司 4◕│↟、臺灣一詮集團 4◕│↟、韓國LG 伊諾特公司 4◕│↟、日本住友金屬礦業公司
5◕│↟、德國柏獅電子集團 5◕│↟、日本新光電氣工業公司 5◕│↟、日本三井高科技股份公司 5◕│↟、寧波華龍電子
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    (5)我國引線結構工作翻開趨勢
    半導體封裝翻開的前史證明│↟│☁,封裝資料在封裝技術的更新換代程序中具有抉擇性的作用│↟│☁,底子構成了一代封裝◕│↟、一代資料的翻開定式·✘│╃。不一樣的半導體封裝辦法需求選用不一樣的引線結構│↟│☁,因此半導體封裝辦法的翻開趨勢抉擇了引線結構的翻開趨勢·✘│╃。總體上半導體封裝辦法受表面裝置技術的影響在向薄型化◕│↟、小型化方向翻開·✘│╃。

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