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引線框架50有在金屬應用

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引線框架50有在金屬應用

釋出日期·◕₪•:2017-04-05 11:31 來源·◕₪•:http://www.hnqslxs.com 點選·◕₪•:

引線框架50有在金屬襯底51上用NiNi合金形成的保護層52╃•。保護層52上用PdPd合金形成的中間層53;中間層53上用AuAu合金區域性形成的厚度薄的電鍍層54╃•。從圖8中能看到中間層53上的電鍍區54的位置╃•。這裡☁☁,電鍍區的厚度為12個分子的高度╃•。因此☁☁,如圖8所示☁☁,電鍍區54使中間層53區域性露出或佔據╃•。電鍍區54用的Au合金Z好是Au-PdAu-Ag合金╃•。

  

  的引線框架製造的一個實施例╃•。首先☁☁,製備用Cu☁↟╃₪◕、Cu合金或Fe合金製成的金屬襯底31☁☁,如圖9A所示╃•。在金屬襯底31NiNi合金形成保護層32╃•。之後☁☁,如圖9B所示☁☁,在保護層32上用PdPu合金形成中間層33╃•。保護層32和中間層33可用加脈衝電流電鍍製成☁↟╃₪◕、或用濺射或真空澱積製成╃•。之後☁☁,在中間層33上同時存在PdAu顆粒處形成Z外層34☁☁,製成引線框架30(見圖9C)╃•。用加脈衝電流電鍍形成Z外層34╃•。換句話說☁☁,調節電流密度和電鍍時間☁☁,只在保護層32上的核心位置聚積鈀在中間層33表面上生成鈀點╃•。

  

  接著Au聚積☁☁,以填充在中間層33上澱積的Pd顆粒之間的空隙中╃•。由於Au澱積勢能低於Pd澱積勢能☁☁,因而在Pd顆粒之間容易電鍍Au╃•。完成鍍Au之後☁☁,再聚積的Pd再填充AuPd之間可能存在的孔位置或微小裂縫☁☁,造成引線框架不穩定☁☁,在中間層33上生成Z外層34╃•。

  

  如圖8所示☁☁,電鍍AuAu合金而在中間層53上形成分散的“電鍍區”54☁☁,以此來代替在中間層上形成Z外“層”╃•。

  

  如上所述☁☁,用電鍍法交替聚積PdAu☁☁,能形成按本發明的引線框架的Z外層34╃•。形成Z外層的電鍍過程中加脈衝電壓╃•。脈衝電流的矩形波可以是由預定間隔隔開的一串正脈衝╃•。電流波形也可以在正負脈衝之間交替╃•。也可以是正負脈衝之間的預定間隔╃•。而且☁☁,電流波形可以在正負脈衝之間交替☁☁,其中☁☁,用小脈衝串來調製每個正負脈衝╃•。

  

  而且☁☁,為改善用PdPd合金製成的中間層53的均勻性╃•。用加高脈衝製成圖8所示的引線框架50╃•。而且☁☁,用加高脈衝☁☁,濺射或澱積法也能在中間層53表面上用AuAu合金形成電鍍區54╃•。

  

  用按本發明的引線框架的半導體封裝製造中☁☁,用中間層33能防止從用NiNi合金製成的保護層32中擴散出的Ni☁☁,在熱處理過程中向引線框架的Z外層34擴散╃•。因此能避免引線框架被氧化或腐蝕╃•。

  

  Z外層34在中間層33上或在具有包含PdAu顆粒的電鍍區54和有良好焊線連線特性的中間層53的表面上╃•。Au的存在還使經氧化的Pd佔據的Z外層的面積減小╃•。由此能消除常有的缺陷╃•。此外☁☁,由於Pd氧化出現在焊線連線之後☁☁,因此使Z外層34與模塑樹脂之間的粘接力提高╃•。用PdAu交替電鍍也使中間層33的保護功能提高☁☁,消除了由氫氣泡造成的穿孔╃•。與只含Au的Z外層相比☁☁,Z外層34PdAu的相互作用提高了可焊性和焊線的連線效能╃•。而且☁☁,由於AuAu合金能形成儘可能的薄╃•。因此☁☁,而減少Au的消耗量☁☁,降低了製造成本╃•。

  

  透過以下例項能更詳細的完整地瞭解按本發明的引線框架的作用╃•。


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