引線框架

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DIP系列

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引線框架作為積體電路的晶片載體•·╃,是一種藉助於鍵合材料(金絲↟✘₪╃·、鋁絲↟✘₪╃·、銅絲)實現晶片內部電路引出端與外引線的電氣連線•·╃,形成電氣迴路的關鍵結構件•·╃,它起到了和外部導線連線的橋樑作用•·╃,絕大部分的半導體整合塊中都需要使用引線框架•·╃,是電子資訊產業中重要的基礎材料↟✘◕╃↟。引線框架生產工藝為衝制型和刻蝕型兩大類•·╃,衝壓型生產工業為我公司的主要產品↟✘◕╃↟。
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